MTI Instruments手動半導體計量系統(tǒng)
發(fā)布時間:2021-06-28 17:08:07 瀏覽:956
MTI Instruments晶圓測厚儀是一種基于電容的差分測量系統(tǒng),它能夠不接觸地測量半導體和半絕緣晶圓的厚度。采用MTI推拉技術,MTI Instruments不需要具備相同電接地的晶片,從而為大多數(shù)晶圓類型提供了優(yōu)良的精度和中繼器。MTI Instruments系統(tǒng)包括完整的遙控操作軟件和以太網(wǎng)網(wǎng)絡接口功能。
特性
前端USB端口能夠方便地將測量數(shù)據(jù)和其他數(shù)據(jù)存儲在閃存;
MTI儀器的專用電容器電路具有優(yōu)良的精度和可靠性;
非接觸測量;
直徑76-300毫米晶圓范圍;
可選晶片測量環(huán);
精密定心用晶片塊;
以太網(wǎng)接口;
完整的遠程控制軟件(Windows兼容);
可選校準晶片;
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P/N | Model | Measurement Range | Accuracy | Resolution | Type | Frequency Response | ||||
8000-6760-001 | Proforma 300i | 1700μm (66.9mil/s) | ±0.25 μm | 0.05μm | Desktop System | 16.6Hz | ||||
8000-6760-002 | Proforma 300Gi | 1700μm (66.9mil/s) | ±0.25 μm | 0.05μm | Desktop System | 16.6Hz |
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