Rogers CuClad? 系列層壓板
發(fā)布時(shí)間:2022-05-13 16:53:54 瀏覽:993
Rogers CuClad?系列層壓板是經(jīng)玻璃纖維材料/布提高的PTFE復(fù)合材質(zhì),可在高頻率應(yīng)用中作為PCB基板和天線罩。Rogers CuClad?系列層壓板具備介電常數(shù)(Dk)低,范圍從2.17到2.60之間不等;介電損耗低,X頻帶損耗角正切值處于0.0009到0.0018之間,及其吸濕率低等特點(diǎn)。Rogers CuClad?系列層壓板可提供最大尺寸為36"x48"。
優(yōu)勢(shì)
隨頻率具備穩(wěn)定的介電常數(shù)
擁有寬帶應(yīng)用
為放大器和天線設(shè)計(jì)應(yīng)用提供更高增益
材質(zhì)穩(wěn)定的特性,可減少電路研制時(shí)間
適應(yīng)更大尺寸的PCB或天線罩要求
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導(dǎo)體材料,業(yè)務(wù)覆蓋無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、功率放大器、雷達(dá)系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動(dòng)力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風(fēng)能和太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
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產(chǎn)品
CuClad? 217 層壓板 | Dk 2.17 或 2.20 使用較低的玻纖/PTFE 比,實(shí)現(xiàn)同類產(chǎn)品中最低的介電常數(shù)和損耗因子 |
CuClad? 233 層壓板 | Dk 2.33 使用中等的玻纖/PTFE比,可以在降低介質(zhì)系數(shù)與改善損耗因子之間取得平衡,同時(shí)不影響機(jī)械特性 |
CuClad? 250 層壓板 | Dk 2.40 至 2.60 使用較高的玻纖/PTFE比,可以提供接近傳統(tǒng)基板的機(jī)械特性 |
CuClad? 6250 粘結(jié)膜 | Dk 2.32 EAA 熱塑共聚物粘結(jié)膜 |
CuClad? 6700 粘結(jié)膜 | Dk 2.35 三氯氟乙烯 (CTFE) 熱塑共聚物粘結(jié)膜 |
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