IM 系列? 層壓板Rogers
發(fā)布時間:2022-08-31 16:55:21 瀏覽:840
Rogers IM Series?層壓板包含選用IM覆層的超平滑電解銅箔,配搭優(yōu)質(zhì)介電特征的介質(zhì)基材所組成的的材質(zhì)解決方案。組成的IM Series?層壓板由PTFE樹脂體制組成,用玻璃布強化的滿足材質(zhì),具備優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。
特性
.030"下,無源交調(diào)率低,為-166dBc
Dk2.17~2.94
10GHz下,損耗因子處于.0009至.0021
具備相同的機械特性
銅箔表面相當平滑,Rq=0.5μm(選用非接觸式光學測量)
優(yōu)勢
使能更高性能天線技術(shù)
具有較好的機械特性,操作簡單
可提供大尺寸,增加板面使用率
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業(yè)務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風能和太陽能轉(zhuǎn)換領域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
詳情了解Rogers請點擊: /brand/80.html
推薦資訊
ADI?公司又名亞德諾半導體技術(shù)(上海)有限公司是高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷方面世界領先的企業(yè),ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術(shù),同時擁有品類豐富的芯片設計專利,其晶圓產(chǎn)品常被用于高可靠性產(chǎn)品封裝。
Rogers?的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料,適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。
在線留言