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COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers

發(fā)布時(shí)間：2024-02-22 08:57:38     瀏覽：601

　　Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers

　　特性:

　　用 PET 載體供應(yīng)

　　高粘合力和可靠性

　　熱傳導(dǎo)性佳

　　抗化學(xué)腐蝕

　　優(yōu)勢(shì):

　　易于加工成形，容易處理

　　將導(dǎo)電材料隔離在外

　　適應(yīng)固定后處理

　　為散熱底板提供電氣連接并幫助散熱

　　加壓固化期間流動(dòng)性低

　　典型應(yīng)用： ● 厚壓板替代 ● 后加工金屬背板粘合 ● 功放散熱片粘合 ● RF電路板模塊組裝

圖片3.png

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

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